Re: [情報] 微軟公布了360三紅災情的真正原因

作者: Cubelia (大胸智乃) 看板: C_Chat
標題: Re: [情報] 微軟公布了360三紅災情的真正原因
時間: Tue Dec 21 14:32:41 2021

FCBGA的封裝設計為裸晶由很多非常小的錫球連接到基板
所以外觀看到的就像是一顆裸晶"黏"在基板上面
https://youtu.be/tAbInxD5UaY?t=256

再由外觀能看到的那些底部的點經由BGA錫球焊到電路板上面
https://youtu.be/-i2VZlxaO-E?t=1055

所以不是單純的錫球斷裂，而是裸晶與基板內部之間的小錫球斷裂
這個就無解，只能整顆晶片作廢

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https://www.youtube.com/watch?v=1AcEt073Uds
Louis也算是國外的維修廝了吧(不講幹話，也是專業級的)
很知名的Macbook主板維修店家，也是Right to repair的發起人之一

看/聽不懂沒關係
總之加熱/重植球能做到的只有電路板與基板之間的重焊
但裸晶與基板之間的斷錫是沒辦法處理的

為什麼有時候加熱和重植可以暫時復活? 沒人說的準
可能是高溫下錫球又可以短暫連接起來

但沒辦法做到完美修復，不一定撐的久
因此治標不治本，唯一的辦法就是換一顆晶片

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相同的問題剛好在2006~2010大爆發
筆電也是重災區之一，比較知名的就是Macbook
影響到的PC筆電主要有IBM/Lenovo ThinkPad、Dell和HP
(三紅與NVIDIA的事件無關連，剛好問題都是類似的)

MBP用的8600M GT全部中標
https://www.crn.com/news/components-peripherals/211100154

後來NVIDIA還被懷疑隱瞞缺陷，惹上官司
https://tinyurl.com/ycyck8mm

這導致死忠ThinkPad玩家要收藏T60/T61/p得專找Intel內顯款
用NVIDIA獨顯的玩家則是刷51nb改造過的降壓BIOS，強化散熱保平安

至於這問題要如何防範? 如果晶片封裝本身就有問題了
只能盡量改善散熱，讓晶片不會長期在極端高溫下運作

發生的時候有財力就是買新的
不然就是找殺肉主板，維修通路就是BGA換一顆晶片
否則只能整台作廢

當年常見的土炮修法有烤箱、吹風機、熱風槍和蠟燭
你沒看錯連蠟燭也有人用，這個在筆電比較常見
https://twitter.com/foone/status/1309635318660829184

當然治標不治本，上面已說明過

而NVIDIA後期有出改版過的GPU，以8600M GT來說:
中標的8600M GT為G84-602-A2
改版的8600M GT為G84-603-A2

遊戲主機後面則是推出新款機種去解決
Xbox 360三紅就是燒錢根治，延長保固和推Falcon代號的65nm機種
https://www.techbang.com/posts/92739

PS3死亡黃燈也在薄機化後就幾乎沒聽過了
但有PS2向下相容的初代厚機還是很可惜，壞一台少一台

以上，非專業人士請小力鞭

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                            [35;5;1m咕嚕靈波（●′‵） [m


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 [1;37m推  [33mPegasus99 [m [33m: 推 這些小知識對非二類組的人(像我)很有趣              [m 12/21 14:38
能夠將複雜的問題解說到很簡單就厲害了
 [1;37m推  [33mssarc [m [33m: 這種根治要重新研發製程嗎？                               [m 12/21 14:46
留給高人解答，不過微軟最後還將CPU和GPU做成SOC就暗示出整個都重做了
 [1;37m推  [33mdonkilu [m [33m: 啊 原來如此 這種封裝的錫球等同於針腳了                 [m 12/21 14:52
 [1;37m推  [33mkpier2 [m [33m: 散熱工藝跟不上還硬飆…                                  [m 12/21 14:57
有一說是PS3厚機風扇轉速很保守，得用非官方方式去提升才能保命
再來不只CPU/GPU外面的導熱膏要換，還要開腦(開蓋)重上金屬蓋裡面的導熱膏
以前有一說PS3有保養過但開始變吹風機就要開腦做處理
後來SONY連後期薄機的Cell一整圈膠都做了防開蓋措施
 [1;31m→  [33mrockplanet [m [33m: 那一家封裝廠的...可靠度測試是不是沒有好好做...      [m 12/21 14:58
 [1;37m推  [33mgooglexxxx [m [33m: MAC就是這事件後打死不跟Nvidia合作，現在那個時期的   [m 12/21 14:59
 [1;31m→  [33mgooglexxxx [m [33m: 維修機還一堆                                        [m 12/21 14:59
 [1;31m→  [33mgooglexxxx [m [33m: 這時期全中啦！不是單一廠商，PS3死亡黃燈也是相同情   [m 12/21 15:00
 [1;31m→  [33mgooglexxxx [m [33m: 況                                                  [m 12/21 15:00
後來有一段時間ATI/AMD晶片組也沒好過，各種機瘟
好在Intel在Core i世代的CPU包含了iGPU(內顯)
可以用改造的方式將獨顯關閉改用內顯
 [1;31m→  [33mMedic [m [33m: 插電、開機、輕鬆點亮，本期視頻就到這裡。                 [m 12/21 15:02
輕鬆翻車
 [1;31m→  [33mkisweet999 [m [33m: 所以為什麼封裝廠不用跟著賠呀 ? 還是有 ?             [m 12/21 15:06
 [1;37m推  [33mfish225lin [m [33m: 那個年代各家都有類似問題，我有一台筆電用ATI獨顯的   [m 12/21 15:07
 [1;31m→  [33mfish225lin [m [33m: 也是相同問題造成掛點                                [m 12/21 15:07
 [1;37m推  [33mLivin [m [33m: 所以看起來是這個時間段的晶片良率不佳?                    [m 12/21 15:09
 [1;37m推  [33mtsairay [m [33m: 後來怎麼改善的啊?是換材料還是封裝工藝有進步?           [m 12/21 15:11
工藝進步應該只是其中之一(降低發熱量也是關鍵)，材料應該也有換
 [1;37m推  [33mdustlike [m [33m: 是晶圓跟基板的內部接點斷開喔? 那真的很慘...           [m 12/21 15:12
加熱後看起來可以繼續用，但問題還是在，過不久就復發了
 [1;37m推  [33mgooglexxxx [m [33m: BGA封裝的才有這問題                                 [m 12/21 15:14
 [1;37m推  [33mgooglexxxx [m [33m: 有些是PCB變形，有些是焊錫接著劑。問題很多，不是單   [m 12/21 15:18
 [1;31m→  [33mgooglexxxx [m [33m: 一狀況下被解決的                                    [m 12/21 15:18
沒人說的準，可能和商業機密有關
也有一說是RoHS衍生出的無鉛製程造成的
 [1;37m推  [33mv86861062 [m [33m: 推推                                                 [m 12/21 15:33
 [1;37m推  [33mkevin870325 [m [33m: 維修廝有修過這種狀況的                             [m 12/21 15:41
 [1;31m→  [33mas920909 [m [33m: 被動散熱的筆電也容易產生晶體脫焊                      [m 12/21 16:00
Core M那些Macbook也是有類似的問題，維修廝也有說過返修率很高
 [1;31m→  [33mas920909 [m [33m: Atom筆電之類的 Macbook air有一款產廢就災情嚴重        [m 12/21 16:01
MBA也是慘，某幾款熱導管和鰭片沒有直接用風扇吹被戲稱為無線散熱
※ 編輯: Cubelia (1.173.170.55 臺灣), 12/21/2021 16:05:22
 [1;37m推  [33mLuciferspear [m [33m: 感謝分享 沒想到在這看到你XD                       [m 12/21 17:27
 [1;31m→  [33mHazelburn [m [33m: 南亞好像就做這個做到發了                             [m 12/21 17:55